项目 | 序号 | 项目 | 加工能力 |
产 品 | 1 | 层数 | 1-10层 |
2 | 表面镀层 | 喷锡、沉金、OSP、电金手指、沉金+OSP、沉金+电金手指 |
3 | 板材 | FR-4 TG-135/TG-150/TG-170 |
钻 孔 | 4 | 钻孔 | 数控钻 | 孔径≥0.15mm |
槽孔 | 最小金属化槽孔 | 0.45mm |
最小非金属化槽孔 | 0.8mm |
槽长:槽宽 | 不限 |
半孔 | 最小半孔 | ≥0.5mm |
5 | 厚径比 | 12:1 |
6 | 孔位公差 | 0.075mm |
7 | 孔径公差 | PTH | ±0.075mm |
NPTH | ±0.05mm |
图形转移 | 9 | 内层最小线宽/间距(客户原稿) | 铜厚18um | ≥3/3 mil |
10 | 外层最小线宽/间距(客户原稿) | 铜厚35um | ≥4/4mil |
11 | 厚铜 | 4 OZ |
12 | 最小焊环 | 铜厚35um | VIA | ≥4mil |
器件孔 | ≥8mil |
铜厚70um | VIA | ≥4mil |
器件孔 | ≥10mil |
13 | 线宽公差 | ±10% |
BGA焊盘直径 | 喷锡 | ≥10mil |
沉金 | ≥8mil |
最小BGA焊盘中心距 | BGA Pitch | 0.4mm |
14 | 内层最小隔离环;内层最小孔
到线距离 | 4L | ≥6.0mil |
6L | ≥6.5mil |
8L | ≥7mil |
≥10L | ≥8mil |
15 | 线到板边的距离 | 数控铣 | ≥0.20mm |
金属 | 16 | 镀层厚度(微英寸) | 化学镍金 | 镍厚 | 100-200 u' |
金厚 | 1-5u' |
金手指 | 镍厚 | 120-200 u' |
金厚 | 1-10 u' |
17 | 孔铜厚度(um) | 通孔 | 20-50 u' |
18 | 底铜厚度 | 内外层铜厚 | 0.5-3 OZ |
阻焊 | 19 | 阻焊 | 绿油窗 | ≥2mil |
绿油桥 | ≥3.5mil(绿油),≥5mil(白油、黑油),≥4.0mil(其他颜色油墨) |
20 | 塞孔 | 塞孔孔径 | 0.2mm<孔径≤0.5mm |
21 | 蓝胶 | 蓝胶盖孔能力 | 0.2MM<单边盖孔<0.3MM |
蓝胶到焊盘的距离 | 0.3MM<距离<0.4MM |
22 | 阻焊颜色 | | 绿色,蓝色,红色,黄色,黑色,亚黑,白色 |
字符 | 23 | 丝印字符 | 铜厚35um | 线宽/字高 | ≥5mil/30mil |
铜厚70um | 线宽/字高 | ≥7mil/42mil |
铜厚105um | 线宽/字高 | ≥12mil/50mil |
24 | 喷印字符 | 线宽/字高 | 0.1mm/0.6mm |
25 | 字符颜色 | 颜色 | 白色,黑色 |
板外形 | 26 | 最大板厚 | 板厚 | 3.0MM |
27 | 最大成品板尺寸 | 单、双面板 | 3.0MM |
多层板 | 520×600mm |
28 | 最小成品板尺寸 | 喷锡板 | ≥10mm |
金板 | ≥10mm |
29 | 金手指斜边 | 斜边角度 | 20°、30°、45°、60° |
斜边角度公差 | ±5° |
斜边深度公差 | ±0.1mm |
| 30 | 外形公差 | | ±0.1mm |
| 31 | V-CUT | | 角度 |
最大V-CUT刀数 | ≤30刀 |
外形的宽度 | 55mm≤长度≤480mm |
板厚 | 不限 |
余厚 | ±0.1mm |
测试 | 32 | 测试 | 飞针测试 | 无限制 |
测试 | 32 |
阻抗 | 33 | 阻抗 | 阻抗公差 | ±10% |